Новости
12.04.2024
Поздравляем с Днём космонавтики!
08.03.2024
Поздравляем с Международным Женским Днем!
23.02.2024
Поздравляем с Днем Защитника Отечества!
Оплата онлайн
При оплате онлайн будет
удержана комиссия 3,5-5,5%








Способ оплаты:

С банковской карты (3,5%)
Сбербанк онлайн (3,5%)
Со счета в Яндекс.Деньгах (5,5%)
Наличными через терминал (3,5%)

ПРЕОДОЛЕНИЕ ПРОБЛЕМ СОЗДАНИЯ ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЫ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ НА ОСНОВЕ ТОЛСТЫХ ПЛЁНОК

Авторы:
Город:
Саратов
ВУЗ:
Дата:
27 февраля 2016г.

В статье, в предельно сжатой форме, используя ссылки на подробности существующих публикаций автора, показана возможность подходов в преодолении проблем в области создания миниатюрной элементной базы радиоэлектроники

Актуальность проблем в области создания миниатюрной элементной базы радиоэлектроники заключается в определении объединяющего технического образа [1] к наработанному объѐму теоретических и практических знаний и не пренебрежении к конструкторско-технологическим и экономическим возможностям.

Таким объединяющим техническим образом может быть размерный ряд от 2-х до 100 микрон, который занимают, находящиеся в забвении, толстые плѐнки микроэлектроники, смотрите Табл.1 оценок известных технологий.




Оценки эффективности известных технологий для производства ИС*)


Таблица 1




 

 

п. п

 

Показатели

Полу-

проводниковая

Тонко-

плѐночная

Толсто-

плѐночная

1

2

3

4

5

 

1

Стоимость подготовки

производства

 

3

 

2

 

1

2

Стоимость эксплуатации

3

2

1

3

Эффективность

крупносерийного производства

1

3

2

 

4

Эффективность

мелкосерийного производства

 

3

 

2

 

1

 

5

Плотность элементов,

элемент/см2

 

1

 

3

 

2

 

*) – оценки технико-экономических показателей проведены по отношению к ИС второго поколения, в относительных единицах.

Из этой таблицы видно преимущество толстоплѐночной технологии микроэлектроники перед другими, хотя и применяются в ней драгметаллы.

На пути к успеху необходимо обозначить физико-технические основы конструирования принципиально

новой элементной базы радиоэлектроники на основе толстых плѐнок с нанокомпозитными средами:

•      синтез порошковых композиций в нанометровой шкале и выбор перспективных для разработок элементной базы [2-4] – направление 1:

•   конструирование проводящих, резистивных, ѐмкостных и др. толстоплѐночных элементов микросхем [5]

–   направление 2:

•   создание конструктивов конструкций вакуумных приборов и систем для изделий работающих с высшими колебаниями частот [6, 7] – направление 3:

•   использование солнечной энергии при аккумулировании фотоэлектрическими батареями [8] с КПД более 0,5 – направление 4.

Весь этот комплекс направлений работ и позволит осуществить реализацию новейшей базы элементов для

оснащения технических средств [9].

Теоретическими и практическими предпосылками по направлениям является следующее.

1.      Синтез нанокомпозитных сред и получение моделей толстых плѐнок согласуется с физико- математическим аппаратом [10, 11], который позволяет заранее смоделировать нужную, по параметрам, среду толстоплѐночных элементов микросхем [12].

2.      Получив библиотеку подходящих нанокомпозиций можно создавать пассивные элементы микросхем толстоплѐночных плат. Например толстоплѐночные проводники, резисторы, конденсаторы, в том числе и подложки. Толстоплѐночные резисторы и коденсаторы можно получать с двойными физическими функциями – одновременно два элемента в одном, где ведущим элементом является  первый названый, а второй сопутствующий и наоборот. Расчѐтная база схемотехники меняется – привычные формулы комбинаций соединений (последовательное и параллельное) необходимо дополнять поправочными коэффициентами, в зависимости от выбранной среды нанокомпозиции.

Незыблимые схемотехнические формулы придѐтся корректировать.

3.      Начало всех начал, при конструировании вакуумных СВЧ-приборов, выбрать из функциональных параметров будущего миниатюрного прибора конструктивно-технологические параметры (дело конструктора) [13]. Широко известно, что всякая конструкция держится на двух основополагающих параметрах: функциональных параметрах и конструктивно-технологических ограничениях, при конструировании. Просто надо знать эти конструктивно-технологические ограничения [14]. Тогда можно понять, что будущие конструкции в планарном виде или в объѐме должны иметь соответствующие конструктивы.

В итоге полученные конструктивы мы можем использовать не только при конструировании вакуумных приборов высших колебаний частот в объѐме, входящих в бортовые, например финишные устройства радиолокационных станций, но и системы питания антенн решѐтчатых щелевого типа, см. Рисунок 1.


4.      Созданные конструктивы, о которых говорилось выше, частично можно использовать при обеспечении эффективности фотоэлектрического преобразования солнечной энергии соответствующими аккумулирующими батареями [15] (Рисунок 2).



На Рисунке 2 изображѐн примерный конструктив, где: 1 – активный фотоэлемент кремний, 2 – токоведущие микрополоски, 3 –просветляющая толстая плѐнка, 4 – отражающая алмазополимерная толстая плѐнка, где микрочастицы алмазов покрыты, например, наночастицами цинка, 5 – просветляющее пространство.

Предложенные подходы к конструированию элементной базы радиоэлектроники позволяют создавать электронную технику, способную работать в жѐстких условиях там, где полупроводники просто не способны работать [16], как бы их не предлагали [17]. Получить основные выгоды: компактность ИС, быстродействие, дешивизна используемых материалов и др..

 

Список литературы

1.      Подвигалкин В.Я. Возможности толстых плѐнок микроэлектроники в создании элементной базы радиоэлектронных систем (Обзор) // Микроэлектроника, 2013, Том 42, №5. С. 348-360.

2.      Подвигалкин В.Я. Формирование архитектуры наноразмерных полимерных сред с квантовыми точками. // Микроэлектроника , 2014, №4, С. 1-7.

3.      Подвигалкин В.Я. Физические эффекты в процессах синтеза и формирования        нанокомпозитных сред // Вестник Саратовского государственного технического университета. 2010. №2. С. 100-109.

4.      Способ получения полимерных нанокомпозитных толстых плѐнок и устройство для его осуществления // Патент 2404915 Рос. Федерация. 2009139520/17; заявл. 26.10.09; опубл. 27.11. 10. Бюл. №33.

5.      Подвигалкин В.Я., Ушаков Н.М. Резистивно-ѐмкостные и ѐмкостно-резистивные структуры толстых плѐнок для микросборок на основе полимерных нанокомпозиционных материалов // Микроэлектроника, 2014, том 43, №1, С. 3-8.

6.      Микропрофиль структуры вакуумной интегральной СВЧ-схемы и способ его изготовления // Патент 2404481 Рос. Федерация. 2009145194/07; заявл. 08.12.09; опубл. 20.11.10.Бюл. №32.

7.      Микропрофиль структуры вакуумной интегральной СВЧ-схемы и способ его получения // Патент 2476951 Рос. Федерация. 2011131616/28; заявл. 27.07.11; опубл. 27.02.13. Бюлл. №6.

8.      Нанокомпозиционное просветляющее покрытие в виде толстой плѐнки и способ его получения. Патент №2456710 Рос. Федерация. 2011101731/28; заявл. 18.01.11; опубл. 20.07.12. Бюл. №20.

9.      Подвигалкин В.Я. Межслойные переходы вакуумных интегральных сверхвысокочастотных схем // Приборы, 2013, № 10. С. 33-37.

10.   Подвигалкин В.Я. Механика нанесения покрытий в виде толстых плѐнок на подстилающую поверхность // Вестник СГТУ им. Ю.А. Гагарина №1, вып. 1. 2012. С. 22 – 27.

11.   Подвигалкин В.Я., Музалѐв П.А., Ушаков Н.М., Кособудский И.Д. Особенности жидкофазного нанесения полимерных толстоплѐночных нанокомпозитных покрытий на твѐрдотельные подстилающие поверхности //Материалы электронной техники. №2, 2012. С. 51 – 58.

12.   Подвигалкин В.Я. Моделирование наноструктурированных сред толстых плѐнок пассивных элементов микросборок //ПРИБОРЫ, №2. 2014.С. 35-42.

13.   Подвигалкин В.Я., Жуков В.В., Жаворонков И.А., Куканов А.М., Искандеров Ф.Г. Миниатюризация замедляющих систем вакуумных приборов X- и K-диапазонов. // Электронная техника. Юбил. научн.- технич. конф. «СВЧ-электроника. 70 лет развития»,Ч II, 2013 г., г.Фрязино. С. 75-78.

14.   Фундаментальные пределы в радиоэлектронике и смежных областях // ТИИЭР. – 1981. – Т.69. - №2. С. 3- 166.

15.   Ушаков Н.М., Подвигалкин В.Я., Кособудский И.Д. Кремниевые фотоэлектрические преобразователи с нанокомпозиционными толстоплѐночными покрытиями. // Приборы, 2014, № . С. 27-33.

16.   Степовик  А.П.  Термомеханические  эффекты  в  компонентах  радиоэлектронной  аппаратуры  при воздействии импульсов рентгеновского и электронного излучений. Снежинск: Изд. РФЯЦ-ВНИИТФ, 2010. 256 с.

17.   Головин О.В., Чистяков Н.И., Шварц В, Хардон Агиляр И. Радиосвязь /Под ред. О.В. Головина // 3-е изд., стереотип. М.: Горячая линия – Телеком, 2012. 286 с.